PCBA — це абревіатура від Printed Circuit Board Assembly англійською мовою, тобто порожня плата PCB проходить через верхню частину SMT або весь виробничий процес плагіна DIP, який називається PCBA. Це поширений спосіб письма в Китаї, тоді як у Європі та Сполучених Штатах стандартним методом письма є PCB'A з додаванням «'», що називається офіційною ідіомою.

Підкладка PCBA зазвичай класифікується відповідно до ізоляційної частини підкладки, а поширеною сировиною є бакеліт, склопластикові плити та всі види пластикових плит. Виробники друкованих плат зазвичай використовують ізоляційну частину, виготовлену зі скловолокна, нетканих матеріалів і смоли, яка потім пресується в «клейові листи» з епоксидною смолою та мідною фольгою. Металевим покриттям є не тільки проводка на підкладці, але й місце, де ланцюг підкладки зварюється з електронними компонентами. Крім того, різні метали також мають різні ціни, різні будуть безпосередньо впливати на собівартість продукції; різні метали також мають різну зварюваність, контакт, але також мають різні значення опору, що безпосередньо вплине на ефективність компонентів. Зазвичай використовуються металеві покриття: мідь і олово.

Конструкція друкованої плати заснована на електронній схемі для досягнення функцій, необхідних користувачам схеми. Конструкція друкованої плати в основному відноситься до компоновки, яка вимагає внутрішніх електронних компонентів, металевої проводки, розташування наскрізних отворів і зовнішнього з'єднання, електромагнітного захисту, тепловідведення, перехресних перешкод та інших факторів. Відмінна конструкція схеми може заощадити витрати на виробництво та досягти хороших характеристик схеми та тепловідведення. Широке застосування знайшли друковані плати додаткового шару. До цих пір важливо розробити надійну стратегію тестування великих друкованих плат високої щільності, щоб забезпечити відповідність і функціональність конструкції. У виробничих процесах, особливо в тестуванні, зростаюча складність і щільність PCBA не є новою проблемою. Якість виробничого процесу оцінюється для всього PCBA, і поєднання традиційних ІКТ та рентгенівського розшарування є можливим рішенням.